氮化硅的性能，取决于制造它的工艺。我们的成型与烧结设备阵容，为稳定、可重复、规模化的 Si₃N₄ 制造而配置——从粉体到全致密部件，一体完成。
成型压机、专用基板产线与多种烧结路线（GPS / HIP / HP）均衡配置，让我们能为每种产品匹配最优的致密化工艺——并规模化落地。
各向均匀施压，坯体密度均衡——适合大尺寸或复杂形状的 Si₃N₄ 坯件，内应力小。
伺服控制干压成型，高产能、高尺寸精度，适合轴承球坯、密封环、小型结构件等。
两条专用产线生产氮化硅陶瓷基板，用于 AMB / 功率模块——厚度、平整度与表面质量可控。
15 台 GPS 炉提供氮气过压，实现 Si₃N₄ 全致密同时抑制分解——是我们兼顾强度与韧性的主力。
9 台 HIP 炉在高温高压下闭合残余气孔，提升最苛刻部件的可靠性（威布尔模数）。
3 台热压炉生产高致密、细晶粒的板材与块材，力学性能优异，适合刀具与耐磨件。
取决于几何形状与性能要求。GPS 烧结是我们做致密、高韧性 Si₃N₄ 的默认路线；当需要闭合残余气孔、把可靠性做到最高时会加 HIP；热压则适合高致密的板材与块材。把应用告诉我们，我们来给建议。
气压烧结（GPS）在烧结时施加适度氮气过压，防止 Si₃N₄ 分解并达到高致密。热等静压（HIP）施加更高的各向同性气压——通常作为后致密化工序——用于消除残余微气孔、提升威布尔模数。
可以。伺服干压机与多台炉子让我们既能跑小批量开发，又能在同一套已验证工艺上放量，保证从样品到量产的一致性。
从粉体处理到精密后加工——每一件部件背后的车间、炉群、实验室与物流。（示意图片，上线前将替换为我司真实厂区照片。）
